Комплекс лазерной резки AFX

Высочайшая производительность. Двухпаллетный автоматизированный стол. Высокая динамика перемещений, максимальная эффективность процесса обработки.

Лазерные станки серии AFX имеют усиленную механику портального механизма, что в совокупности с автоматизированным двухпаллетным столом позволяет получить высочайшую производительность и эффективность обработки.

Комплекс лазерной резки серии AFX

Для удаления отходов в лазерном комплексе предусмотрена конвейерная система удаления отходов.

Мощности комплектуемых лазеров

Станок лазерной резки

Мощность лазера, Вт

Максимальная толщина листа, мм (Сталь3)

AFX-2000

2000

До 16,0

AFX-3000

3000

До 19,0

AFX-4000

4000

До 21,0

AFX-5000

5000

До 24,0

Применение непосредственного привода на основе линейных двигателей позволяет получить максимальную точность, стабильность характеристик и высокую надежность.

Программное обеспечение

Поставляемый в комплекте программный пакет позволяет:

  • производить раскрой общим резом в автоматическом режиме, учитывать ширину реза
  • оптимизировать холостой ход;
  • при необходимости вводить запрет прохода режущей головки над вырезанными местами;
  • вести учет заготовок, получаемых деталей и деловых отходов;
  • автоматически устанавливать микроперемычки в контуре резки.
  • Программный комплекс позволяет загружать и редактировать чертежи форматов .dwg, .dxf и любых других форматов, поддерживаемых САПР, а также имеет возможность сетевой синхронизации с персональными компьютерами и возможность считывания информации с различного рода электронных носителей.

Программное обеспечение лазерного комплекса русифицировано, совместимо с оборудованием всех ведущих мировых аналогов, таких как Bystronic, Trumpf, Amada, LVD, Finn-Power и др., а также подходит для плазменных, гибочных и координатно-высечных станков.

Опции

    • Устройство для раскроя труб круглого сечения.
    • Размер поля обработки может быть выполнен под заказ как в сторону увеличения, так и в сторону уменьшения.

Станок лазерной резки LTC75

Основные технические характеристики
станка для лазерной резки серии AFX

Лазерный источник
Тип лазера Иттербиевый волоконный
Передача луча Оптоволокно
Ширина пятна сфокусированного излучения 0,07-0,15 мм
Средняя мощность излучения 2000; 3000; 4000; 5000 Вт
КПД лазерного источника, не менее 30%
Система движения
Кинематическая схема Портальная, лист неподвижен
Базовые варианты размеров поля обработки 3000×1500;
Тип привода координат X,Y Линейный привод
Тип привода координаты Z Сервопривод
Точность позиционирования по координатам (Х, Y) ±0.01мм
Максимальная скорость перемещения 120 м/мин
Общие характеристики системы
Система поддержания фокуса Бесконтактная
Тип охлаждения автономное
Напряжение питания ~380±18%; 50Гц; 3-фазы
Мощность потребления лазерной установки, не более не более 15,0 КВт
(для лазера мощностью 2 кВт)
Масса установки для лазерной резки 12000кг

Преимущества

  • Отсутствие необходимости обслуживания со стороны производителя
  • Низкие эксплуатационные расходы
  • Высочайшая надежность
  • Отличное качество получаемой обработки